In dieser Folge sprechen Lukas Spang und Volker Glaser mit Burkhard Frick, CEO der SUSS MicroTec SE \u2013 einem der spannendsten deutschen Halbleiter-Ausr\u00fcster im Smallcap-Bereich. Burkhard bringt \u00fcber 20 Jahre Erfahrung bei Philips und knapp ein Jahrzehnt bei ASML mit.
Die Themen dieser Folge:
\ud83d\udd2c Halbleiter-Superzyklus oder Bubble? \u2013 Micron hat zuletzt mit beeindruckenden Quartalszahlen f\u00fcr Aufsehen gesorgt. Wie zyklisch ist der Markt \u2013 und wo stehen wir gerade?
\ud83e\udde0 K\u00fcnstliche Intelligenz (KI) als Wachstumstreiber \u2013 Wie profitiert SUSS konkret von der KI-Chipnachfrage, High Bandwidth Memory (HBM) und Advanced Packaging \u2013 und welche Rolle spielen Nvidia, Samsung und SK Hynix?
\ud83d\udce6 Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) & Packaging-Revolution \u2013 SUSS-Maschinen kommen beim Stapeln von HBM-Chips und beim D\u00fcnnschleifen von Wafern zum Einsatz \u2013 bei Micron und Samsung ebenso wie bei TSMC f\u00fcr die Modulherstellung f\u00fcr Nvidia.
\ud83d\udd32 Panel Level Packaging (PLP) & Chip on Panel on Substrate (COPOS) \u2013 SUSS hat diese Woche seinen ersten Panel-Scanner an eine Pilotlinie von TSMC in Taiwan ausgeliefert. Welches Marktpotenzial ergibt sich ab 2030?
\ud83d\udca1 Co-Packaged Optics (CPO) \u2013 Nvidia und Broadcom treiben den Markt f\u00fcr optische Chip-Verbindungen voran. Kann SUSS mit Scannern und Nanoimprint-L\u00f6sungen dort mitspielen?<\/p>\n\n\n\n
\ud83d\udd17 Hybrid Bonding \u2013 Klarer Follower hinter Besi: Wie ehrlich kommuniziert Burkhard die eigene Marktposition \u2013 und was ist der Plan bis 2027?
\ud83d\udd2d Glassubstrate \u2013 Intel und LG treiben das Thema voran, LPKF ist mit seiner Laser-Induced Deep Etching (LIDE)-Technologie bereits am Markt. Noch nicht produktionsreif \u2013 aber SUSS beobachtet die Entwicklung genau.
\ud83d\udcca Auftragseingang zweites Quartal 2025 \u2013 Neuer Rekord? Burkhard gibt Hinweise \u2013 und erkl\u00e4rt, was die neue Bestellstruktur mit Lieferterminen bis 2027 f\u00fcr die Guidance bedeutet.
\ud83c\udfaf Mittelfristziele bis 2030 \u2013 750 bis 900 Mio. \u20ac Umsatz, plus 8 Prozentpunkte Marge: Wie realistisch sind diese Ziele \u2013 und welche Rolle spielen die zehn geplanten Produktlaunches?
\ud83c\udfed Kapazit\u00e4ten & Margen \u2013 Warum hat Besi doppelt so hohe Margen \u2013 und wie viel Kapazit\u00e4ten hat SUSS noch?
\ud83c\udf0d Europa im Halbleiterrennen \u2013 ASML mit Optik von Carl Zeiss und Lasern von Trumpf steht exemplarisch f\u00fcr Europas St\u00e4rke. Reicht das \u2013 oder verliert Europa den Anschluss gegen\u00fcber den USA, Japan mit Rapidus und Korea mit Samsung und SK Hynix?
Ein seltener und offener Einblick in die Strategie eines deutschen Halbleiter-Ausr\u00fcsters mitten im gr\u00f6\u00dften Technologiezyklus seit Jahrzehnten \u2013 direkt vom CEO.<\/p>\n\n\n\n
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